En la electrónica, un circuito integrado (también conocido como el IC, el microcircuito, el microchip, el chip de silicio del, o viruta ) es un circuito electrónico miniaturizado (que consiste principalmente en los dispositivos de semiconductor así como los componentes pasivos que se ha fabricado en la superficie de un substrato fino del material del semiconductor .
Un circuito integrado híbrido es un circuito electrónico miniaturizado construido de los dispositivos de semiconductor individuales, así como los componentes pasivos, enlazados a una tarjeta del substrato o de circuitos.
Este artículo está sobre los circuitos integrados monolíticos.
Introducción
Los circuitos integrados fueron hechos posibles por los descubrimientos experimentales que demostraron que los dispositivos de semiconductor podrían realizar las funciones de los tubos de vacío y por los adelantos de tecnología de mid-20th-century en la fabricación del dispositivo de semiconductor. La integración de una gran cantidad de transistores minúsculos en una pequeña viruta era una mejora enorme sobre el montaje manual de circuitos usar discreto electrónico los componentes la capacidad de la producción en masa del circuito integrado, confiabilidad, y el acercamiento building-block al diseño de circuito aseguró la adopción rápida de los ICs estandardizados en lugar de diseños usar los transistores discretos.
Hay dos ventajas principales de los ICs sobre los circuitos discretos: coste y funcionamiento. El coste es bajo porque las virutas, con todos sus componentes, son impresas como unidad por la fotolitografía y no construidas un transistor a la vez. El funcionamiento es alto puesto que los componentes cambian rápidamente y consumen poca energía, porque los componentes son pequeños y cercanos juntos. En fecha 2006, las áreas de la viruta se extienden de algunos el milímetro del cuadrado alrededor 350 al milímetro ², con hasta 1 millón de transistores por el milímetro ².
Avances en circuitos integrados
Entre los circuitos integrados más avanzados están los microprocesadores o el " el quita el corazón al " de ;, que controlan todo de las computadoras a los teléfonos móviles a los chips de memoria digitales de los hornos microondas Digitaces y al ASICs son los ejemplos de otras familias de circuitos integrados que sean importantes para la sociedad de la información moderna . Mientras que el coste de diseñar y de desarrollar un circuito integrado complejo es absolutamente alto, cuando está separado a través de millones de unidades de producción el coste individual del IC se reduce al mínimo típicamente. El funcionamiento de los ICs es alto porque el tamaño pequeño permite brevemente rastros que alternadamente permite que la lógica baja de la energía (tal como Cmos ) sea utilizada en las velocidades de conmutación rápidas.
Los ICs han emigrado constantemente a tamaños de característica más pequeños durante los años, permitiendo que más trazado de circuito sea embalado en cada viruta. Esta capacidad creciente por área de unidad se puede utilizar para disminuir coste y/o el aumento funcionalidad-ve la ley de Moore que, en su interpretación moderna, indica que el número de transistores en un circuito integrado dobla cada dos años. Generalmente como el tamaño de característica se encoge, casi todo mejora- coste unitario y el consumo de energía de la conmutación va abajo, y la velocidad sube. Sin embargo, ICs con el nanómetro - los dispositivos de la escala no están sin sus problemas, principales entre cuál es corriente de la salida (véase la salida subliminal para una discusión de esto), aunque estos problemas no sean insuperables y sean solucionados probablemente o por lo menos mejorado por la introducción de los altos-k dieléctricos desde éstos apresurar y los aumentos del consumo de energía es evidente al usuario final, allí es competición feroz entre los fabricantes de utilizar geometrías más finas. Este proceso, y el progreso previsto durante los próximos años, es descrito bien por el mapa itinerario internacional de la tecnología para los semiconductores (ITRS).
Renombre de los ICs
Solamente un medio siglo después de que su desarrollo fuera iniciado, circuitos integrados ha llegado a ser ubicuo. Los teléfonos móviles de las computadoras y otras aplicaciones de Digitaces ahora son partes inextricables de la estructura de sociedades modernas. Es decir, el moderno que computa, la fabricación de las comunicaciones y el transportan sistemas de, incluyendo el Internet, todo dependen de la existencia de circuitos integrados. De hecho, muchos eruditos creen que la revolución de Digitaces causada por los circuitos integrados era una de las ocurrencias más significativas de la historia de la humanidad .
Clasificación
Los circuitos integrados se pueden clasificar en el análogo, y las señales encontradas digitales (análogo y digital en la misma viruta).
Los circuitos integrados de Digitaces pueden contener cualquier cosa de unos miles a millones de los multiplexores de los flip-flop de las puertas de lógica y otros circuitos en algunos ajustan milímetros. El tamaño pequeño de estos circuitos permite velocidad, la disipación de las energías bajas, y el coste de fabricación reducido comparado con la integración del tablero-nivel. Estos ICs digitales, típicamente DSPs de los microprocesadores y reguladores micro trabajan usar matemáticas binarias para procesar el " one" y " zero" señales.
Los ICs análogos, tales como sensores, accionan los circuitos de la gerencia, y el trabajo de los amplificadores operacionales procesando señales continuas. Realizan funciones como la amplificación, la desmodulación de filtración activa, el que mezcla facilidad análoga de, del etc. ICs la carga en diseñadores del circuito experto diseñando los circuitos análogos disponibles en vez de diseñar un circuito análogo difícil del rasguño.
Los ICs pueden también combinar análogo y los circuitos digitales en una sola viruta para crear funciones tales como convertidores del A/D y circuitos de los convertidores D/A tales ofrecen un tamaño más pequeño y más baratos, pero deben explicar cuidadosamente interferencia de la señal.
Fabricación
Fabricación
considera también:
la fabricación del semiconductor
Los semiconductores de la tabla periódica de los elementos químicos fueron identificados como los materiales más probable para un tubo de vacío de estado sólido del por los investigadores como el Guillermo Shockley en los laboratorios de Bell que comenzaban en los años 30. Comenzando con el óxido de cobre, procediendo al germanio, entonces el silicio, los materiales fue estudiado sistemáticamente en los años 40 y los años 50. Hoy, los monocristales del silicio son el substrato principal usado para los circuitos integrados del (ICs) aunque los compuestos de alguÌn III-V de la tabla periódica tales como arseniuro de galio se utilicen para los usos especializados como el LED, los lasers, las células solares y los circuitos integrados de la alto-velocidad. Llevó décadas los métodos perfectos de crear los cristales sin defectos en la estructura cristalina del material semiconductor. El semiconductor ICs se fabrica en un proceso de la capa que incluya éstos los pasos de proceso dominantes:
Proyección de imagen
Deposición
Aguafuerte
Los pasos de proceso principales son complementados por pasos del doping, de la limpieza y del planarisation. Las obleas del silicio del monocristal (o para los usos especiales, el silicio en el zafiro o las obleas del arseniuro de galio ) se utilizan como el substrato del . La fotolitografía se utiliza para marcar diversas áreas del substrato para ser dopado o para tener la polisilicona, aisladores o pistas del metal (típicamente aluminio ) depositadas en ellas.
Los circuitos integrados se componen de muchas capas traslapadas, cada uno definidas por la fotolitografía, y demostradas normalmente en diversos colores. Algunas capas marcan donde los varios dopantes se difunden en el substrato (llamado las capas de la difusión), algunos definen donde se implantan los iones adicionales (las capas del implante), algunos definen los conductores (las capas de la polisilicona o del metal), y algunas definen las conexiones entre las capas que conducen (vía o entrar en contacto con las capas). Todos los componentes se construyen de una combinación específica de estas capas.
en un proceso uno mismo-alineado Cmos, un transistor se forma dondequiera que las cruces de la capa de la puerta (polisilicona o metal) a la capa de la difusión.
estructuras resistentes, rayas de serpenteo las longitudes diversas, forma las cargas en el circuito. El cociente de la longitud de la estructura resistente a su anchura, combinada con su resistencia de la hoja determina la resistencia.
las estructuras capacitivas, en forma mucho tienen gusto de las placas que conducen paralelas de un condensador eléctrico tradicional, se forman según el área del " plates", con el material de aislamiento entre las placas. Debido a limitaciones de tamaño, solamente las capacitancias muy pequeñas se pueden crear en un IC.
más raramente, las estructuras inductivas se puede construir como bobinas minúsculas de la en-viruta, o simular por el Gyrators Puesto que un dispositivo del Cmos dibuja solamente la corriente en la transición del entre los dispositivos de los estados Cmos de la lógica consumir mucho menos la corriente que los dispositivos bipolares .
Una memoria de acceso aleatorio es el tipo más regular de circuito integrado; los dispositivos más altos de la densidad son así memorias; pero incluso un microprocesador tendrá memoria en la viruta. (Véase la estructura regular del arsenal en la parte inferior de la primera imagen.) Aunque las estructuras sean &ndash intrincado; con las anchuras que han sido que encoge para el &ndash de las décadas; las capas siguen siendo mucho deluente que las anchuras del dispositivo. Las capas de material se fabrican como un proceso fotográfico, aunque las ondas ligeras en el espectro visible no se puedan utilizar al " expose" una capa de material, pues serían demasiado grandes para las características. Así los fotones de frecuencias más altas (típicamente ultravioleta) se utilizan para crear los patrones para cada capa. Porque cada característica es tan pequeña, los microscopios electrónicos son herramientas esenciales para un ingeniero del proceso que pudo ser el depuración al proceso de la fabricación.
Cada dispositivo se prueba antes de empaquetar usar el equipo de prueba automatizado (ATE), en un proceso conocido como prueba de la oblea, o de sondar de la oblea. La oblea entonces se corta en bloques rectangulares, que se llama un muere . Cada buen muere (el plural corta en cuadritos, dados del, o el muere ) entonces está conectado en un paquete usar el oro de aluminio (o) los alambres que son soldados con autógena a los cojines del, encontró generalmente alrededor del borde del dado. Después de empaquetar, los dispositivos pasan con la prueba final en iguales o similar COMIÓ utilizado durante sondar de la oblea. El coste de la prueba puede explicar sobre el 25% del coste de fabricación en productos más baratos, pero puede ser insignificante en el bajo que rinde más grande, y/o dispositivos más altos del coste.
En fecha 2005, una facilidad de la fabricación (conocida comúnmente como semiconductor fabuloso) cuesta sobre mil millones dólar americano a la construcción, porque mucha de la operación se automatiza. Los procesos más avanzados emplean las técnicas siguientes:
Las obleas son hasta 300 milímetros de diámetro (más de par en par que una placa de cena común).
Uso de 65 nanómetro o un proceso de fabricación más pequeño de la viruta. El Intel, el IBM, el NEC, y el AMD están utilizando 45 nanómetros para sus virutas de la CPU, y AMD y el NEC han comenzado usar un proceso de 65 nanómetros. IBM y AMD están en el desarrollo de un 45 proceso del nanómetro usar la litografía de la inmersión.
El cobre interconecta para donde el cableado de cobre substituye el aluminio interconecta.
Aisladores Bajos-k del dieléctrico .
Silicio en el aislador (SOI)
El filtró el silicio en un proceso usado por IBM conocido como silicio filtrado directo en el aislador (SSDOI)
Empaquetado
considera también: Circuito integrado que empaqueta el
Los circuitos integrados más tempranos fueron empaquetados en los paquetes planos de cerámica, que continuaron siendo utilizados por los militares para su confiabilidad y tamaño pequeño durante muchos años. El circuito comercial que empaquetaba rápidamente se movió al paquete en línea dual (INMERSIÓN), primero en de cerámica y más adelante de plástico. En años 80 las cuentas de perno de circuitos del VLSI excedieron el límite práctico para la INMERSIÓN que empaquetaba, llevando al arsenal (PGA) de rejilla de Pin y a los paquetes del portador de viruta sin plomo (LCC). El empaquetado del montaje de la superficie aparecido en el principios de los 80 y llegó a ser popular a el final de los '80, usar una echada más fina del plomo con los plomos formados como gaviota-ala o J-lleva, según lo ejemplificado por el circuito integrado del Pequeño-Esquema -- un portador que ocupa un área cerca de el &ndash 30; el 50% menos que una INMERSIÓN equivalente, con un grueso típico que es los 70% menos. Este paquete tiene " wing" de la gaviota; plomos que resaltan de los dos lados largos y de un espaciamiento del plomo de 0. Circuito integrado (SOIC) del Pequeño-Esquema y paquetes PLCC . Del finales de los 90, los paquetes PQFP y TSOP se convirtieron en los mas comunes para los altos dispositivos de la cuenta de perno, aunque los paquetes de PGA son todavía de uso frecuente para los microprocesadores de gama alta Intel y AMD transitioning actual de los paquetes de PGA en los microprocesadores de gama alta a los paquetes del arsenal (LGA) de la rejilla de la tierra. Los paquetes del arsenal (BGA) de la rejilla de la bola han existido desde los años 70. los paquetes del arsenal de la rejilla de la bola de la Mover de un tirón-viruta, que permiten una cuenta de perno mucho más alta que otros tipos del paquete, fueron desarrollados en los años 90. En un paquete de FCBGA el dado se monta upside-down (movido de un tirón) y conecta con las bolas del paquete vía un substrato del paquete que sea similar a un tablero del circuito impreso algo que por los alambres. Los paquetes de FCBGA permiten un arsenal de entrada-salida señalan (llamó a Área-I/O) que se distribuirá sobre el entero mueren algo que siendo confinado a la periferia del dado.
Los rastros fuera del dado, a través del paquete, y en la tarjeta de circuitos impresos tienen características eléctricas muy diversas, comparadas a las señales de la en-viruta. Requieren técnicas de diseño especiales y necesitan una energía mucho más eléctrica que las señales confinadas a la viruta sí mismo.
Cuando los dados múltiples se introducen un paquete, se llama sorbo, para el sistema en el paquete . Cuando los dados múltiples se combinan en un pequeño substrato, a menudo de cerámica, ha llamado un MCM, o el módulo de la Multi-Viruta. El límite entre un MCM grande y una pequeña tarjeta de circuitos impresos es a veces borroso.
Historia, orígenes, y generaciones
El nacimiento del IC
El circuito integrado primero fue concebido por un científico del radar, Geoffrey W. Dummer (llevado 1909), trabajando para el establecimiento real del radar del Ministerio británico de Defensa, y publicado en el Washington, C. en el 1952 del 7 de mayo . Dummer intentó sin éxito construir tal circuito en 1956.
Una idea del precursor al IC era crear los pequeños cuadrados de cerámica (obleas), cada una que contenía un solo componente miniaturizado. Los componentes podían entonces ser integrados y atados con alambre en una rejilla compacta bidimensional o del tridimensional. Esta idea, que parecía muy prometedora en 1957, fue propuesta al Ejército del EE. por el Gato Kilby, y llevada al programa de breve duración del micromódulo (similar 1951's al proyecto Tinkertoy). Sin embargo, como el proyecto ganaba ímpetu, Kilby subió con un nuevo, revolucionario diseño: el IC.
Los primeros circuitos integrados fueron fabricados independiente por dos científicos: Gato Kilby Texas Instruments archivó una patente para un " Circuit" sólido; hecho del germanio en el 1959 del 6 de febrero . Kilby recibió patentes, y. El Roberto Noyce del semiconductor de Fairchild fue concedido una patente para un " más complejo; circuit" unitario; hecho del silicio en el 1961 del 25 de abril . (Véase la viruta que Gato construido para más información.) Noyce acreditó el Kurt Lehovec Sprague eléctrico para el principio del del aislamiento de la ensambladura del P-n causado por la acción de una ensambladura en polarización negativa del p-n (el diodo) como concepto dominante detrás del IC.
Ver: otras variaciones de los tubos de vacío para los conceptos del precursor tales como el Loewe 3NF .
¡SSI, MSI, LSIPDP-11 -->
Los primeros circuitos integrados contuvieron solamente algunos transistores. " llamado; " de la integración en reducida escala ; ( SSI ), utilizaron los circuitos que contenían los transistores que numeraban en los diez. Los circuitos de SSI eran cruciales a los proyectos aeroespaciales tempranos, y viceversa. El misil del Minuteman y el programa Apollo necesitaron las calculadoras numéricas ligeras para sus sistemas de dirección de inercia; la computadora de la dirección de Apolo llevó y motivó la tecnología del circuito integrado, mientras que el misil del Minuteman la forzó en la producción en serie. Estos programas compraron casi todos los circuitos integrados disponibles a partir el 1960 a 1963, y casi solamente proporcionaron la demanda que financió las mejoras de la producción para conseguir los costes de producción de $1000/circuit (en 1960 dólares) simplemente a $25/circuit (en 1963 dólares). Comenzaron a aparecer en productos de consumo al final de la década, un uso típico que era proceso sano del inter-portador FM en receptores de la televisión . El paso siguiente en el desarrollo de los circuitos integrados, admitido el finales de los sesenta, de los dispositivos introducidos que contuvieron centenares de transistores en cada viruta, llamados " " de la integración a escala media ; ( MSI ). Eran atractivos económicamente porque mientras que costaron poco más al producto que los dispositivos de SSI, permitieron que sistemas más complejos fueran producidos usar tarjetas de circuitos más pequeñas, menos trabajo de asamblea (debido a pocos componentes separados), y un número de otras ventajas. El desarrollo adicional, conducido por los mismos factores económicos, llevó al " " de la integración en grande ; (LSI ) en los mediados de los años setenta, con diez de millares de transistores por viruta. Los circuitos integrados tales como espolones 1K-bit, virutas de la calculadora, y los primeros microprocesadores, que comenzaron a ser fabricados en cantidades moderadas a principios de los años 70, tenían debajo de 4000 transistores. Los circuitos de LSI verdaderos, acercándose a 10000 transistores, comenzaron a ser producidos alrededor de 1974, para las memorias centrales de la computadora y los microprocesadores de segunda generación.
VLSI
considera también: el Muy-grande-escala el
la integración
El paso final en el proceso de desarrollo, comenzar en los años 80 y la continuación a través del presente, era " Integration" muy en grande; (VLSI ). Esto se podía decir para comenzar con centenares de millares de transistores en el principios de los 80, y continúa más allá de vario mil millones transistores en fecha 2007. No había brecha que permitió este aumento en complejidad, aunque muchos factores ayudaron. La fabricación se movió a reglas más pequeñas y a fabs más limpios, permitiendo que produzcan virutas con más transistores con la producción adecuada, según lo resumido por el mapa itinerario internacional de la tecnología para los semiconductores (ITRS). Las herramientas de diseño mejoraron bastantes para hacerla práctica para acabar estos diseños en un rato razonable. El cuanto más económico de energía el Cmos substituyó el NMOS y el PMOS, evitando un aumento prohibitivo en el consumo de energía. Mejores textos tales como el libro de textos de la señal por la aguamiel y el Conway ayudaron a escuelas a educar a más diseñadores…
En 1986 las primeras un virutas del RAM del megabit fueron introducidas, que contuvieron más de un millón transistores. Microprocesadores pasajeros millón de marcas del transistor en 1989 y las mil millones marcas del transistor en 2005. La tendencia continúa en gran parte no disminuído, con las virutas introducidas en 2007 diez que contienen de mil millones de transistores de la memoria.
ULSI, WSI, SOC
Para reflejar el crecimiento adicional de la complejidad, el ULSI del término que representa " " Ultra-Grande de la integración de la escala del ; fue propuesto para las virutas de la complejidad de más de 1 millón de transistores.
Oblea-escalar la integración (WSI), es un sistema de circuitos integrados muy-grandes del edificio que utiliza una oblea de silicio entera para producir un solo " estupendo-chip". Con una combinación de empaquetado de gran tamaño y reducido, WSI podía llevar a los costes dramáticamente notablemente masivo reducidos para algunos sistemas, superordenadores paralelos. El nombre se toma del término Muy-Grande-Escala la integración, el estado plus ultra actual cuando WSI era desarrollado.
Otros progresos
En los circuitos integrados programables de los años 80 fueron desarrollados. Estos dispositivos contienen los circuitos cuya función lógica y conectividad se puede programar por el usuario, algo que siendo fijado por el fabricante del circuito integrado. Esto permite que una sola viruta sea programada para ejecutar diverso LSI-tipo funciones tales como serpientes de las puertas de lógica, y el coloca . Los dispositivos actuales nombrados FPGAs (órdenes de puerta programables del campo) pueden ahora ejecutar diez de millares de circuitos de LSI paralelamente y funcionar hasta 550 megaciclos. Las técnicas perfeccionadas por la industria de los circuitos integrados durante las tres décadas pasadas se han utilizado para crear las máquinas microscópicas, conocidas como MEMS . Estos dispositivos se utilizan en una variedad de usos comerciales y militares. Los usos comerciales del ejemplo incluyen las impresoras de chorro de tinta de los proyectores del DLP y los acelerómetros usados para desplegar los sacos hinchables del automóvil En el pasado, las radios no se podían fabricar en los mismos procesos baratos que los microprocesadores. Pero desde 1998, una gran cantidad de virutas de radio se han desarrollado usar procesos del Cmos. Los ejemplos incluyen teléfono sin cuerda de los DECT de Intel, o tarjeta de s 802.
Los progresos futuros parecen seguir el paradigma multimicropocesador, usado ya por Intel y los procesadores del dual-corazón de AMD. Intel reveló recientemente un prototipo, " no para el sale" comercial; saltar que lleva los 80 microprocesadores de escalonamiento. Cada base es capaz de manejar su propia tarea independiente de las otras. Esto está en respuesta al límite de la calor-contra-velocidad que está a punto de ser alcanzado usar tecnología existente del transistor. Este diseño proporciona un nuevo desafío a la programación de la viruta. El X10 es el lenguaje de programación de la nueva abrir-fuente diseñado para asistir con esta tarea.
Pintada del silicio
Desde entonces los ICs fueran creados, algunos diseñadores de viruta han utilizado la superficie del silicio para las imágenes o las palabras subrepticias, no funcionales. Éstos se refieren a veces como el arte de la viruta, el arte del silicio del, la pintada del silicio del o silicio del Doodling . Para una descripción de esta práctica, ver el artículo el arte secreto de la pintada de la viruta, del espectro compartimiento de IEEE y del parque zoológico del silicio.
Datos industriales y académicos dominantes
ICs notables
el subcircuit común del multivibrador 555 (común en circuitos electrónicos de la sincronización)
El amplificador operacional 741
bloques huecos de la lógica TTL de 7400 series
serie, las contrapartes 4000 Cmos a las 7400 series
Intel 4004, primer microprocesador del mundo
La tecnología 6502 del MOS y microprocesadores de Zilog Z80, usados en muchos ordenadores personales
Fabricantes
Una lista de fabricantes notables; alguÌn funcionamiento, alguÌn difunto:
Sistemas (antes parte de Agere de Lucent, que era antes parte de AT&T )
Tecnologías (antes parte de Agilent Hewlett-Packard, hecha girar-apagado en 1999)
Alcatel
Altera
AMD (Advanced Micro Devices; fundado por los empleados de ex-Fairchild)
Dispositivos análogos
Tecnologías ATI (las tecnologías del arsenal incorporaron; partes adquiridas de los laboratorios de Tseng en 1997; en 2006, se convirtió un subsidiario en propiedad absoluta de AMD)
Atmel (co-founded por el empleado de ex-Intel)
Broadcom
Grupo (antes tecnología del semiconductor del comodoro del MOS)
Semiconductor del ciprés
Memoria de Elpida (empresa conjunta Hitachi y de las piezas de la memoria de semiconductor de NEC Corporation )
Semiconductor de Fairchild (fundado por los ex-Shockley empleados del semiconductor: el " " traidor ocho ;)
Semiconductor (antes parte de Freescale Motorola )
Fujitsu
Microchip de la génesis
Microelectrónica (antes grupo del GMT del semiconductor del comodoro)
Hitachi, Ltd.
Semiconductores del horizonte
IBM (máquinas de negocio internacionales)
Tecnologías (antes parte de Infineon Siemens )
Tecnología integrada del dispositivo
Intel (fundado por los empleados de ex-Fairchild)
Intersil (antes semiconductor de Harris)
Semiconductor del enrejado
Tecnología linear
Lógica de la LSI (fundada por los empleados de ex-Fairchild)
Productos integrados de la máxima
Grupo tecnológico de Marvell
Fabricante de la tecnología del microchip de los microcontroladores del PIC
Microsistemas internacional
Tecnología del MOS (fundada por los empleados de ex-Motorola)
Mostek (fundado por los empleados de los instrumentos de ex-Tejas)
Semiconductor nacional (" del aka; NatSemi" ; fundado por los empleados de ex-Fairchild)
Semiconductor nórdico (conocido antes como VLSI del Nordic)
Electrónica del NEC (antes parte NEC Corporation . NEC conocido como compañía eléctrica de Nipón)
NVIDIA (IP adquirido 3dfx del competidor en 2000; 3dfx co-founded por el empleado de ex-Intel)
Semiconductores (antes parte NXP Philips )
EN el semiconductor (antes parte Motorola )
Parallax Inc. Fabricante de los microcontroladores de la estampilla y del propulsor del BASIC
PMC-Sierra (del centro y de la sierra pacíficos anteriores semiconductor, estes 3ultimo de la microelectrónica co-founded por el ex-NatSemi empleado)
Grupo del semiconductor de Realtek
Tecnología (empresa conjunta de Renesas Hitachi y Mitsubishi Electric )
Rohm
Samsung Electronics (división del semiconductor)
SmartCode Corp.
SMSC
Silicon Optix Inc.
STMicroelectronics (antes SGS Thomson)
Texas Instruments
Toshiba
TSMC (Taiwán Semiconductor Manufacturing Company. fundición del semiconductor)
VÍA las tecnologías (fundadas por el empleado de ex-Intel) (la parte de los plásticos de Formosa agrupa )
Semiconductor de Vitesse
Semiconductor de Volterra
Xilinx (fundado por el ex-ZiLOG empleado)
ZiLOG (fundado por los empleados) de ex-Intel (parte de Exxon 1980– 89; ahora poseído por TPG )
Conferencias del VLSI
ISSCC – Conferencia de estado sólido internacional de los circuitos de IEEE
&ndash CICC; Conferencia del circuito integrado de encargo de IEEE
ISCAS – Simposio internacional de IEEE sobre los circuitos y los sistemas
&ndash del VLSI; Conferencia Internacional de IEEE sobre el diseño del VLSI
&ndash de DAC; Conferencia de la automatización de diseño
&ndash de ICCAD; Conferencia Internacional sobre el diseño automatizado
&ndash de ESSCIRC; Conferencia de estado sólido europea de los circuitos
&ndash de ISLPED; Simposio internacional sobre la electrónica y el diseño de las energías bajas
&ndash de ISPD; Simposio internacional sobre el diseño físico
&ndash de ISQED; Simposio internacional sobre el diseño electrónico de la calidad
&ndash de la FECHA; Automatización y prueba de diseño en Europa
&ndash de ICCD; Conferencia Internacional sobre el diseño de la computadora
&ndash de IEDM; Dispositivos de electrón internacionales de IEEE que encuentran
&ndash de GLSVLSI; Simposio de Great Lakes de IEEE sobre VLSI
&ndash de ASP-DAC; Asia y conferencia de la automatización de diseño de South Pacific
&ndash de MWSCAS; Simposio de Cercano oeste de IEEE sobre los circuitos y los sistemas
&ndash de ICSVLSI; Simposio anual de la sociedad de computadora de IEEE sobre VLSI
Simposios de IEEE sobre los circuitos y la tecnología del VLSI
Diarios del VLSI
&ndash del ED del
; Transacciones de IEEE en los dispositivos de electrón
&ndash de EDL; Letras del dispositivo de electrón de IEEE
&ndash del cad; Transacciones de IEEE en el diseño automatizado de los circuitos integrados y de los sistemas, Web site de IEEE para este diario
&ndash de JSSC; Diario de IEEE de circuitos de estado sólido
&ndash del VLSI; Transacciones de IEEE en mismo sistemas de la integración (VLSI) del gran escala
&NDASH DEL CAS II; Transacciones de IEEE en los circuitos y los sistemas II: Proceso de señal análoga y numérica
&ndash del SM; Transacciones de IEEE en la fabricación del semiconductor
&ndash de SSE; Electrónica de estado sólido
&ndash de SST; Tecnología de estado sólido
&ndash de TCAD; Diario del diseño automatizado de la tecnología
Páginas de la rama
sitio limpio
Espejo actual
Implantación de ion
Ver también
;
- de los asuntos Ingeniería de computadora
Ingeniería eléctrica
; Dispositivos y
- de los términos MMIC
Circuito integrado híbrido
Tarjeta de circuitos impresos
Tubo de vacío del circuito integrado
; las tecnologías del dispositivo del IC Lógica de inyección integrada
lógica del Transistor-transistor (TTL)
Transistor de ensambladura bipolar
Lógica de acoplamiento para emisores (ECL)
MOSFET
NMOS
Cmos
BiCMOS
GaAs
SiGe
circuito integrado de la Mezclado-señal
; el otro
Microcontrolador
Ley de Moore
Fabricación del semiconductor
Silicio Doodling
Simulación
Viruta de los sonidos
ESPECIA, HDL, ZIF, generación automática del patrón de prueba
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