Una soldadura es una aleación fusible del metal con un punto de fusión o una gama de fundición C el F del ° de (360 a 370) de 180 a 190 °, usada en un llamado de proceso que suelda donde se derrite para ensamblar superficies metálicas. Es especialmente útil en los campos de la electrónica y de la plomería .
La soldadura de la palabra viene del soudur medio del de la palabra del inglés, vía el solduree viejo francés y el soulder del, del solidare latino, significando '“hacer el sólido'”. En países norteamericanos la soldadura del de la palabra se pronuncia con un silencioso l . La mayoría de los otros países pronuncian el l .
Soldadura del plomo
La lata /las soldaduras del plomo es disponibles en el comercio con concentraciones de la lata entre el 5% y el 70% por peso. Cuanto mayor es la concentración de la lata, el extensible cuanto mayor es de la soldadura y fuerzas de esquileo en el nivel al por menor, las dos aleaciones mas comunes es 60/40 Sn /Pb y 63/37 Sn/Pb. El cociente de 63/37 es notable en que es una mezcla eutéctica, que significa: Tiene el punto de fusión más bajo (183 °C o 361.4 el °F) de toda la lata/plomo alea; yEn una composición eutéctica, la soldadura líquida solidifica como eutéctico, que consiste en los granos finos del plomo casi puro y de las fases casi puras de la lata, pero es de ninguna manera él un intermetálico, puesto que no hay compuestos de metales de la lata/del plomo, como se puede ver de un diagrama de equilibrio de la lata/del plomo.
En la plomería, una parte más elevada de plomo fue utilizada. Esto hizo la ventaja de hacer que la aleación solidifique más lentamente, de modo que pudiera ser limpiada sobre el empalme para asegurar impermeabilidad. Aunque llevar las pipas de agua fueron desplazadas por el cobre cuando la significación del envenenamiento de plomo comenzó a ser apreciada completamente, soldadura del plomo todavía fueron utilizadas hasta los años 80 porque fue pensado que la cantidad de plomo que podría lixiviar en el agua de la soldadura era insignificante. Puesto que incluso las pequeñas cantidades de plomo se han encontrado perjudiciales a la salud, el plomo en soldadura de la plomería fue substituido por el cobre o el antimonio, con la plata agregada a menudo, y la proporción de lata fueron aumentados (véase la soldadura sin plomo abajo).
Soldadura dura
Según lo utilizado para el que suelda, es generalmente un cinc de cobre o cobre/aleación de plata, y derrite en temperaturas más altas.En silversmithing o la joyería que hace, se utilizan las soldaduras duras especiales que pasarán el análisis . Contienen una parte elevada del metal que es soldado y el plomo no se utiliza en estas aleaciones. Estas soldaduras también vienen en una variedad de hardnesses, conocidos como “esmaltando”, “duros”, “medio” y “fácil”. El que esmalta la soldadura de tiene un punto de fusión elevada, cerca de el del material sí mismo, para prevenir el común Desoldering durante encender en el proceso de esmaltado. Los tipos restantes de la soldadura se utilizan por orden decreciente de dureza durante el proceso de hacer un artículo, para prevenir una costura previamente soldada o desoldering común mientras que sueldan un nuevo empalme. La soldadura fácil es también de uso frecuente para el trabajo de la reparación por la misma razón. El flujo o el colorete también se utiliza para prevenir los empalmes desoldering.
Soldadura de la base del flujo
La soldadura viene a menudo premezclado con, o se utiliza con, el flujo, un reductor diseñado para ayudar a quitar las impurezas (específicamente metales oxidados ) de los puntos del contacto para mejorar la conexión eléctrica. Para la conveniencia, la soldadura se fabrica como un tubo hueco y se llena a menudo de flujo. La mayoría de la soldadura fría es bastante suave ser rodada y ser empaquetada como bobina, haciendo para una soldadura/un paquete convenientes y compactos del flujo. Los dos tipos principales de flujo son flujo ácido, usado para la reparación del metal, y flujo de la resina, usado en la electrónica, donde la acción corrosiva de los vapores que se presentan cuando el flujo ácido es heated podría dañar componentes. Debido a las preocupaciones por la disposición de la contaminación atmosférica y de desechos peligrosos, la industria de electrónica ha estado cambiando de puesto gradualmente de flujo de la resina al flujo soluble en agua, que se puede quitar con agua desionizada y detergente, en vez de solventes del hidrocarburo.
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Según el equipo eléctrico y electrónico la restricción directiva de (WEEE) de la basura de la unión europea y de las sustancias peligrosas directivo (RoHS), plomo tuvo que ser eliminada de sistemas electrónicos por el 2006 del 1 de julio, llevando a mucho interés en soldaduras sin plomo. Éstos contienen la lata, el cobre, la plata, y a veces el bismuto, el indio, el cinc, el antimonio, y otros metales en cantidades de variación. Los reemplazos sin plomo para la soldadura convencional Sn60/Pb40 tienen puntos de fusión más altos, requiriendo el re-engineering de la mayoría de los componentes y de los materiales usados en asambleas electrónicas. Los empalmes sin plomo de la soldadura pueden producir empalmes mecánicamente más débiles dependiendo de servicio y fabricar las condiciones, que pueden llevar a una disminución de la confiabilidad usar tales soldaduras. " " de las barbas de la lata; es otro problema con muchas soldaduras sin plomo, donde los cristales delgados de la lata crecen lentamente fuera del empalme de la soldadura. Estas barbas pueden tender un puente sobre años de un cortocircuito después de que la fabricación de un dispositivo.Las soldaduras de SnAgCu del
son utilizadas por dos tercios de los fabricantes japoneses para el flujo y de la onda que suelda, y por alrededor las compañías del ¾ para soldar de la mano.5, lata con plata del 3% y 0.5% cobres, tiene un punto de fusión del °C 217 a 220 y se utiliza predominante en Japón. Es el JEITA recomendó la aleación para soldar de flujo de la onda y, con las alternativas SnCu para la onda y el gancho y SnZnBi para soldar de flujo.7 es otra aleación de uso general, con el punto de fusión de 217-218 °C.9, con el punto de fusión del °C 217, es determinado por NIST para ser verdad el eutéctico.7, con el °C del punto de fusión 217-218, es preferred por el consorcio europeo de los IDEALES para soldar de flujo.25 es preferred por el consorcio europeo de los IDEALES para soldar de la onda.6, con el °C del punto de fusión 217-223, es recomendado por el consorcio NEMI de los E. para soldar de flujo.
SnCu0.7, con el punto de fusión del °C 227, es una alternativa barata para la onda que suelda, recomendada por el consorcio NEMI de los E.
SnZn9, con el punto de fusión del °C 199, es una aleación más barata pero es la corrosión propensa y oxidación.
SnZn8Bi3, con el punto de fusión del °C 191-198, es también la corrosión propensa y oxidación debido a su contenido del cinc.
SnSb5, lata con el 5% del antimonio, es el estándar industrial de la plomería de los E. Su punto de fusión es 232-240 °C. Exhibe buena resistencia a la fatiga termal y la buena fuerza de esquileo .5 derrite en el °C 217-225 y es patentado por la alianza AIM.5 derrite en el °C 197 a 208 y es patentado por el Matsushita / Panasonic .
SnBi57Ag1 derrite en el °C 137-139 y es patentado por el Motorola .
SnBi58 derrite en 138 °C.
SnIn52 derrite en el °C 118 y es conveniente para los casos donde está necesario el soldar a baja temperatura.
Diversos elementos sirven diversos papeles en la aleación de la soldadura:
El de plata proporciona fuerza mecánica, pero tiene ductilidad peor que el plomo. En la ausencia de plomo, mejora resistencia a la fatiga de ciclos termales.
El de cobre baja el punto de fusión, mejora resistencia a la fatiga termal del ciclo, y mejora características de la adherencia de soldadura de la soldadura fundida. También retrasa el índice de disolución del cobre del tablero y la parte lleva en la soldadura líquida.
El bismuto baja perceptiblemente el punto de fusión y mejora mojabilidad. En la presencia de plomo y de lata, cristales de las formas del bismuto de Sn16Pb32Bi52 con el punto de fusión del °C solamente 95, que difunde a lo largo de los límites de grano y puede causar una falta común en las temperaturas relativamente bajas. Una parte de alta potencia llevar-contaminada puede por lo tanto desolder bajo carga cuando está soldada con una soldadura bismuto-que contiene.
El indio baja el punto de fusión y mejora ductilidad. En la presencia de plomo forma un compuesto ternario que experimente el cambio de fase en 114 °C.
El cinc baja el punto de fusión y es barato. No obstante es alto susceptible a la corrosión y a la oxidación en aire, por lo tanto cinc-conteniendo las aleaciones ser inadecuado para algunos propósitos, e. la onda que suelda, y cinc-conteniendo las gomas de la soldadura tiene vida útil más corta que las cinc-libres.
El antimonio se agrega a la fuerza del aumento sin afectar a mojabilidad.
Ver también
Goma de la soldaduraArma que suelda
Soldador
Lechón de la soldadura
Solderability
Soldadura
que suelda
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